回流焊對于SMT貼片行業(yè)來說一定不陌生,我們說加工的各種PCBA板上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。其中回流焊的爐溫對PCBA板的好壞起決定性作用。今天就和大家講講關(guān)于回流焊爐溫曲線的一些知識。
一、 什么是回流焊爐溫曲線?
一個(gè)典型的溫度曲線它分為預(yù)熱、保溫、回流和冷卻四個(gè)階段:
預(yù)熱階段:
該區(qū)域的目的是把常溫PCB盡快加熱,以達(dá)到第二個(gè)保溫特定目標(biāo),但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi),如果過快,會(huì)產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損。過慢,則錫膏助焊劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。一般規(guī)定大速度為4℃/s。然而,通常上升速率設(shè)定為l℃/s?3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。
保溫階段:
溫度從120V ~ 150V升至錫膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的 溫度趕上較小元件的溫度,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤及元件引腳上的氧化物被除去,整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。
回流階段:
這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高;亓鞫纹浜附臃逯禍囟纫曀煤父嗟牟煌煌,一般為焊膏的熔點(diǎn)溫度加20℃-40℃,無鉛工藝峰值溫度一般為235℃-245℃,再流時(shí)間不要過長,以防對SMD造成不良影響。
冷卻階段:
這段中錫膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤濕,應(yīng)該用盡可能快 的速度來進(jìn)行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢 冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中,從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下, 它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3℃/s,,冷卻至75℃即可。
二、初步爐溫設(shè)定
1.看錫膏類型,有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性,焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑四類原物質(zhì)構(gòu)成。
2.看PCB板厚度是多少?此時(shí)結(jié)合以上1、2點(diǎn),根據(jù)經(jīng)驗(yàn)就有個(gè)初步的爐溫了。
3.再看PCB板材,具體細(xì)致設(shè)定一下回流區(qū)的爐溫。
4.再看PCB板上的各種元器件,考慮元件大小的不同,特殊元件,廠家要求的特殊元件等方面,再仔細(xì)設(shè)定一下爐溫。
5.還得考慮一下爐子的加熱效率,因?yàn)楫?dāng)今回流爐有很多種,其加熱效率是不一樣的。
三、總結(jié)、爐溫曲線的詳細(xì)設(shè)定:
1.溫度曲線的測量:
使用溫度曲線測量儀是獲得和建立可適用溫度曲線的佳方法,測量時(shí)必須使用已完全裝配過的電路板,在電路板上仔細(xì)選擇幾個(gè)點(diǎn),選擇的點(diǎn)在熱容、熱傳導(dǎo)及熱吸收方面可能有代表性(大或小),將測溫傳感器頭粘附或用高溫焊料焊接在選定的測量點(diǎn)上,然后將電路板送入回流爐中,通過測量儀提供的接口由計(jì)算機(jī)讀取溫度曲線,較為先進(jìn)的測量儀可隨電路板一起送入回流爐中,測量儀可將溫度曲線存儲在機(jī)內(nèi)存儲器中,在測量結(jié)束后由計(jì)算機(jī)或打印機(jī)讀出。
2.溫度曲線的分段簡析后得出合格的爐溫曲線:
對任何焊膏來說并沒有的溫度曲線,產(chǎn)品所提供的信息僅僅是工作步驟的指南,一種焊膏的溫度曲線必須綜合考慮焊膏、完全裝配過的電路板和設(shè)備等因素,良好的溫度曲線是不容易獲得的,必須經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)才能獲得較為滿意的結(jié)果。
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關(guān)于SMT貼片回流焊爐溫曲線的一些知識 洗衣機(jī)主板PCBA
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價(jià)格(元/件)
- 發(fā)布時(shí)間:[2025-02-14 11:08]
- 產(chǎn)地:江西>撫州市
- 公司名稱:江西英特麗電子科技股份有限公司
- 聯(lián)系人:李棟暉
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