CP200國(guó)產(chǎn)臺(tái)階儀品牌可以對(duì)微米和納米結(jié)構(gòu)進(jìn)行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測(cè)量。臺(tái)階儀對(duì)測(cè)量工件的表面反光特性、材料種類(lèi)、材料硬度都沒(méi)有特別要求，樣品適應(yīng)面廣，數(shù)據(jù)復(fù)現(xiàn)性高、測(cè)量穩(wěn)定、便捷、高效，是微觀(guān)表面測(cè)量中使用非常廣泛的微納樣品測(cè)量手段。
產(chǎn)品功能
1.參數(shù)測(cè)量功能
1）臺(tái)階高度：能夠測(cè)量納米到330μm甚至1000μm的臺(tái)階高度，可以準(zhǔn)確測(cè)量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料；
2）粗糙度與波紋度：能夠測(cè)量樣品的粗糙度和波紋度，分析軟件通過(guò)計(jì)算掃描出的微觀(guān)輪廓曲線(xiàn)，可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余項(xiàng)參數(shù)；
3）翹曲與形狀：能夠測(cè)量樣品表面的2D形狀或翹曲，如在半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中，因多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配所產(chǎn)生的翹曲或形狀變化，或者類(lèi)似透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。
2.數(shù)采與分析系統(tǒng)
1）自定義測(cè)量模式：支持用戶(hù)以自定義輸入坐標(biāo)位置或相對(duì)位移量的方式來(lái)設(shè)定掃描路徑的測(cè)量模式；
2）導(dǎo)航圖智能測(cè)量模式：支持用戶(hù)結(jié)合導(dǎo)航圖、標(biāo)定數(shù)據(jù)、即時(shí)圖像以智能化生成移動(dòng)命令方式來(lái)實(shí)現(xiàn)掃描的測(cè)量模式。
3）SPC統(tǒng)計(jì)分析：支持對(duì)不同種類(lèi)被測(cè)件進(jìn)行多種指標(biāo)參數(shù)的分析，針對(duì)批量樣品的測(cè)量數(shù)據(jù)提供SPC圖表以統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的變化趨勢(shì)。
3.光學(xué)導(dǎo)航功能
配備了500W像素的彩色相機(jī)，可實(shí)時(shí)將探針掃描軌跡的形貌圖像傳輸?shù)杰浖酗@示，進(jìn)行即時(shí)的高精度定位測(cè)量。
4.樣品空間姿態(tài)調(diào)節(jié)功能
配備了精密XY位移臺(tái)、360°電動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)和電動(dòng)升降Z軸，可對(duì)樣品的XYZ、角度等空間姿態(tài)進(jìn)行調(diào)節(jié)，提高測(cè)量精度及效率。
CP200國(guó)產(chǎn)臺(tái)階儀品牌還是一種常用的膜厚測(cè)量?jī)x器，它是利用光學(xué)干涉原理，通過(guò)測(cè)量膜層表面的臺(tái)階高度來(lái)計(jì)算出膜層的厚度，具有測(cè)量精度高、測(cè)量速度快、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。它可以測(cè)量各種材料的膜層厚度，包括金屬、陶瓷、塑料等。其采用LVDC電容傳感器，具有的亞埃級(jí)分辨率和超微測(cè)力等特點(diǎn)使得其在ITO導(dǎo)電薄膜厚度的測(cè)量上具有很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。針對(duì)測(cè)量ITO導(dǎo)電薄膜的應(yīng)用場(chǎng)景，CP200臺(tái)階儀提供如下便捷功能：
1）結(jié)合了360°旋轉(zhuǎn)臺(tái)的全電動(dòng)載物臺(tái)，能夠快速定位到測(cè)量標(biāo)志位；
2）對(duì)于批量樣件，提供自定義多區(qū)域測(cè)量功能，實(shí)現(xiàn)一鍵多點(diǎn)位測(cè)量；
3）提供SPC統(tǒng)計(jì)分析功能，直觀(guān)分析測(cè)量數(shù)值變化趨勢(shì)；
如有疑問(wèn)或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢(xún)。
