艾思荔生產(chǎn)半導(dǎo)體激光器封裝件高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱采用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測(cè)試區(qū)域內(nèi)溫度分布均勻。風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì)，風(fēng)壓、風(fēng)速均符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開(kāi)門瞬間溫度回穩(wěn)時(shí)間快。滿足GB/T5170.2-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度試驗(yàn)設(shè)備、GB/T5170.5-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法濕熱試驗(yàn)設(shè)備等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
半導(dǎo)體激光器封裝件高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱溫濕度范圍：
溫度范圍: C:-20℃～150℃ D:-40℃～150℃ E:-60℃～150℃ F:-70℃～150℃
溫度波動(dòng)度: ±0.5℃（常壓，空載）
溫度均勻度: ±2℃（常壓，空載）
溫度偏差: ±3℃（常壓，空載）
升溫速率: 1.0～3.0℃/min
降溫速率: 0.7～1.0℃/min
壓力范圍: 常壓～0.5kPa
壓力偏差: 常壓～40Kp：±1.8Kpa；40Kp～4Kpa：±4.5％；4Kp～0.5KPa：±0.1Kpa
降壓時(shí)間: ≤45min（常壓～0.5kPa）
半導(dǎo)體激光器封裝件高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：
1、溫度范圍：（0℃、-20℃、-40℃、-70℃）～+150℃
2、濕度范圍：20～98%RH
3、溫度均勻度≤±2.0℃
4、溫度波動(dòng)度≤±0.5℃
5、濕度波動(dòng):+2-3％RH
6、降溫速率：0.7℃～1℃（空載狀態(tài)下）
7、升溫速率：1～3℃（空載狀態(tài)下）
半導(dǎo)體激光器封裝件高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱循環(huán)系統(tǒng)：
1．制冷機(jī)采用法國(guó)“泰康”全封閉壓縮機(jī)。
2．冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
3．升溫、降溫、系統(tǒng)完全獨(dú)立可提高 效率，降低測(cè)試成本，增長(zhǎng)壽命，減低故障率。
半導(dǎo)體激光器封裝件高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T2423.1-2001試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.2-2001試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.3-1993試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)
GB10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB10589-2006低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB10592-2006半導(dǎo)體激光器封裝件高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB11158-2006高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
半導(dǎo)體激光器封裝件高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱設(shè)備用途：
艾思荔半導(dǎo)體激光器封裝件高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱又名高低溫試驗(yàn)箱，用于儀器儀表、電工、電子產(chǎn)品、家用電器、汽摩配件、化工涂料、航空航天產(chǎn)品及其他相關(guān)產(chǎn)品零部件在高溫、低溫、濕熱的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性。主要用于對(duì)產(chǎn)品按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在高溫、低溫、濕熱、條件下對(duì)產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。