主動(dòng)組裝步驟　　在主動(dòng)組裝過程中，實(shí)際上進(jìn)行了PCB組裝。有源無鉛組裝中涉及的步驟如下。　　模板放置和焊膏應(yīng)用：　　在此步驟中，將成型階段的無鉛模版放置在板上。然后涂上無鉛焊膏。通常，無鉛焊錫膏材料為SAC305。　　組件安裝：　　涂上焊膏后，將組件安裝在板上。元件放置可以手動(dòng)完成，也可以使用自動(dòng)機(jī)械完成。這是一個(gè)拾取和放置操作，但是需要在BOM驗(yàn)證階段確認(rèn)所使用的組件并對(duì)其進(jìn)行標(biāo)記。機(jī)器或操作員挑選貼有標(biāo)簽的組件并將其放置到位置。　　焊接：　　在此階段執(zhí)行無鉛通孔或手動(dòng)焊接。無論采用哪種工藝，THT或SMT，焊接都必須是無鉛的。　　回流爐內(nèi)的電路板放置：　　RoHS兼容的PCB需要高溫加熱以均勻地熔化焊膏。因此，將PCBs放置在回流焊爐中，焊錫膏在那里熔化。此外，將板在室溫下冷卻以固化熔化的焊膏。這有助于將組件固定在其位置。　　測試與包裝：　　PCB已按照IPC-600D標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了測試。在此步驟中測試焊點(diǎn)。目視檢查之后是AOI和X射線檢查。包裝之前先進(jìn)行物理和功能測試。　　對(duì)于無鉛PCB的包裝，使用防靜電放電袋非常重要。這對(duì)于確保終產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中不會(huì)遭受靜電荷非常重要。　　然而，盡管對(duì)無鉛PCBA貼片有透徹的了解，但仍應(yīng)由來完善它。

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí)，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。