錫膏是觸變性流體，錫膏的印刷性能，錫膏圖形的質(zhì)量與錫膏的黏度，觸變性關(guān)系極大，而錫膏的黏度除了與合金的質(zhì)量百分比含量，合金粉末顆粒度，顆粒形狀有關(guān)外，還與溫度有關(guān)，環(huán)境溫度的變化，會(huì)引起黏度的波動(dòng)，因此，要控制環(huán)境溫度在23℃±3℃為佳，由于目前錫膏印刷大多在空氣中進(jìn)行，環(huán)境濕度也會(huì)影響錫膏質(zhì)量，一般要求相對(duì)濕度控制在RH45%~70%，另外，印刷錫膏工作間應(yīng)保持清潔衛(wèi)生，無塵，無腐蝕性氣體。目前組裝密度越來越高，印刷難度也越來越大，必須正確使用與保管錫膏，主要有以下要求：　　1)必須儲(chǔ)存在2~10℃的條件下。　　2)要求使用前一天從冰箱取出錫膏（至少提前4小時(shí)），待錫膏達(dá)到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)。　　3)使用前用不銹鋼攪拌刀或者自動(dòng)攪拌機(jī)將錫膏攪拌均勻，手工攪拌時(shí)應(yīng)順一個(gè)方向攪拌，機(jī)器或者手工攪拌時(shí)間為3~5min　　4)添加完錫膏后，應(yīng)蓋好容器蓋。　　5)免清洗錫膏不能使用回收的錫膏，如果印刷間隔超過1小時(shí)，須將錫膏從模板上拭去，將錫膏回收到當(dāng)天使用的容器中。　　6)印刷后在4小時(shí)內(nèi)過回流焊。　　7)免清洗錫膏修板時(shí)，如不使用助焊劑，焊點(diǎn)不要用酒精擦洗，但如果修板時(shí)使用了助焊劑，焊點(diǎn)以外沒有被加熱的殘留助焊劑必須隨時(shí)擦洗掉，因?yàn)闆]有加熱的助焊劑具有腐蝕性。　　8)需要清洗的產(chǎn)品，回流焊后應(yīng)在當(dāng)天完成清洗。　　9)印刷錫膏和進(jìn)行貼片操作時(shí)，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防止污染PCB。　　檢驗(yàn)　　由于印刷錫膏是保證SMT貼片加工組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴(yán)格控制印刷錫膏的質(zhì)量。檢驗(yàn)方法主要有目視檢驗(yàn)和SPI檢驗(yàn)，目視檢驗(yàn)用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗(yàn)，窄間距時(shí)用SPI(錫膏檢查機(jī))檢驗(yàn)。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照IPC標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí)，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。