高產(chǎn)出、高精度尺寸測(cè)量系統(tǒng)
VIEW Pinnacle 250影像測(cè)量?jī)x有著非凡的精度和生產(chǎn)率，優(yōu)異的MTBF性能，以及在同類型自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)中低的購(gòu)置成本。其獨(dú)特的可編程多色環(huán)形燈(PRL)選項(xiàng)運(yùn)用紅、綠、藍(lán)、白LED照明，可輕松應(yīng)對(duì)苛刻的應(yīng)用。新型的直性運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)造就了運(yùn)行速度快、為可靠的免維護(hù)平臺(tái)，滿足從無(wú)塵室到工廠車間的生產(chǎn)環(huán)境中，大容量、高性能的操作。 可選的軟件包增強(qiáng)系統(tǒng)的通用性： l CAD 導(dǎo)入(DXF/IGES) 軟件 l 形狀擬合和分析軟件 l 離線編程軟件 l QC-Calc™ Statistical Process Control (SPC) —實(shí)時(shí)分析和報(bào)告軟件 Elements™ CAD To Measure測(cè)量軟件 |
特征：
- 測(cè)量范圍：250 x 150 x 100 mm
- 25公斤承載力
- 亞微米的光柵尺分辨率
- X-Y無(wú)阻力線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，平臺(tái)速度400 mm/秒
- Z軸DC伺服回轉(zhuǎn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，100 mm/秒
- 誤差映射：在XY平面非線性二維糾錯(cuò)
- 雙重放大光學(xué)系統(tǒng)，固定鏡頭，內(nèi)部放大1-4倍
- 可編程LED平臺(tái)背光及同軸表面光照明
- 可編程多色環(huán)形燈(PRL)選項(xiàng)
- TTL激光選項(xiàng)，具有自動(dòng)聚焦和掃描功能
- SpectraProbeTM 高分辨率彩色傳感器選項(xiàng)
- 先進(jìn)的圖像處理性能，快速、精確、穩(wěn)健
- 雙通道，數(shù)字式，1.4兆像素的單色相機(jī); 4:1的比例
- 次像素精度： 1/10 - 1/50 pixel
- 獨(dú)立的Anthro Cart Operator工作站
- 強(qiáng)大的測(cè)量軟件和數(shù)據(jù)分析工具可供選擇
- 平均無(wú)故障工作時(shí)間 MTBF ≥ 8,000 小時(shí)
Benchmark的應(yīng)用范圍包括：
半導(dǎo)體/電子
BGA, μBGA, CSP, 倒裝芯片, MCM, bump-on-die
引線框，引線接合，柔性線路板，連接器
SMT元件貼裝
錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點(diǎn)
芯片載體和托盒
噴墨打印機(jī)墨盒
光纖組件和MEMs
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
懸置件
滑塊和懸臂組(HGA)
磁盤介質(zhì)基板
精密注塑和機(jī)加工件
模具和刀具
醫(yī)療設(shè)備
燃料噴射部件
手表組件
Pinnacle250 全自動(dòng)非接觸式影像測(cè)量?jī)x是一款高速度、高精度的光學(xué)非接觸式三維坐標(biāo)影像測(cè)量?jī)x，適用于工藝過程控制測(cè)量和質(zhì)檢檢測(cè)應(yīng)用。
Pinnacle250 全自動(dòng)非接觸影像測(cè)量?jī)x適用范圍：
◆Flip chip、BGQ、QFP、QFN、MCM等先進(jìn)封裝間距、線寬、角度、弧度、高度等尺寸測(cè)量
◆ SMT組裝裝配、PCB&FPCB撓性電路等關(guān)鍵尺寸測(cè)量
◆ 絲網(wǎng)印刷的孔徑、位置、厚度、角度等測(cè)量
◆ Bump on die、Solder Paste、 光纖關(guān)鍵尺寸測(cè)量
◆IC & LED封裝引線架Lead frames、探針卡角度、間距、高度等測(cè)量
◆ LED SMD封裝測(cè)量，包括膠高、間距等測(cè)量
◆PhotoMask、MEMS晶圓級(jí)檢測(cè)、關(guān)鍵尺寸測(cè)量等應(yīng)用
