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| 本發(fā)明提供一種智能卡的制造方法和智能卡。該智能卡包括：一張卡基和兩個分別封裝在以卡基兩個長邊的中點連線為分界線的卡基兩側(cè)的模塊，其兩模塊相對于卡基的具體位置關系符合現(xiàn)行規(guī)范。該設計提高了卡基的利用率。為制得該智能卡使用的方法包括步驟：按現(xiàn)行規(guī)范在卡基上對第一個模塊進行封裝，測試和發(fā)行或者按現(xiàn)行規(guī)范對第一個模塊進行發(fā)行，在卡基上對第一個模塊進行封裝和測試；對卡基回收，調(diào)整其擺放方式，將第二個模塊的制作位置設置為對應于第一個模塊以卡基兩個長邊的中點連線為分界線的卡基的另一側(cè)；按現(xiàn)行規(guī)范在卡基上對第二個模塊進行封裝，測試和發(fā)行或者按現(xiàn)行規(guī)范對第二個模塊進行發(fā)行，在卡基上對第二個模塊進行封裝和測試。 |
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一種智能卡制造方法及智能卡
一種智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步驟： �。ǎ幔┌船F(xiàn)行規(guī)范在卡基上對第一個模塊進行封裝，測試和發(fā)行或者按現(xiàn)行規(guī)范對第一個模塊進行發(fā)行，在卡基上對第一個模塊進行封裝和測試； �。ǎ猓⿲ɑ厥�，調(diào)整其擺放方式，將第二個模塊的制作位置設置為對應于第一個模塊以卡基兩個長邊的中點連線為分界線的卡基的另一側(cè)； �。ǎ悖┌船F(xiàn)行規(guī)范在卡基上對第二個模塊進行封裝，測試和發(fā)行或者按現(xiàn)行規(guī)范對第二個模塊進行發(fā)行，在卡基上對第二個模塊進行封裝和測試。
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| 專利號: |
200810103728 |
| 申請日: |
2008年4月10日 |
| 公開/公告日: |
2008年10月15日 |
| 授權公告日: |
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| 申請人/專利權人: |
大唐微電子技術有限公司 |
| 國家/省市: |
北京(11) |
| 郵編: |
100094 |
| 發(fā)明/設計人: |
張俊超、顧振榮 |
| 代理人: |
龍洪 霍育棟 |
| 專利代理機構: |
(11262) |
| 專利代理機構地址: |
() |
| 專利類型: |
發(fā)明 |
| 公開號: |
101286207 |
| 公告日: |
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| 授權日: |
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| 公告號: |
000000000 |
| 優(yōu)先權: |
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| 審批歷史: |
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| 附圖數(shù): |
6 |
| 頁數(shù): |
10 |
| 權利要求項數(shù): |
2 |
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