2024越南國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會 SEMICON VIETNAM 2024
支持指導(dǎo)：越南工貿(mào)部、越南科技部、越南胡志明市人民委員會
主辦單位：越南胡志明市工業(yè)配套促進中心、越南胡志明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會
開展時間：2024年10月31-11月2日
開展地址：越南胡志明SECC國際會展中心
中國承辦：廣州勵智穎展覽服務(wù)有限公司
目前中國供應(yīng)鏈外遷越南風(fēng)潮云涌，許多中國企業(yè)以代工組裝、換牌貼標(biāo)等模式將工廠轉(zhuǎn)移到越南，已有200多家上市公司在越南投資項目及上千家企業(yè)設(shè)立分支機構(gòu)，并普遍采取“中國半成品/零配件 + 越南產(chǎn)業(yè)工人 + 越南產(chǎn)地證出口 + 越南本土市場垂直分銷”等運作方式力促保持原有的全球供應(yīng)鏈外貿(mào)份額。鑒于越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場的成長性和爆發(fā)力，由越南政府支持主辦的越南國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略國策的重要對外合作貿(mào)促項目，以“連接全球價值鏈，推動可持續(xù)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，力邀美歐日韓、中國、東盟國家、印度等在電子領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢的國家參展，旨在為所有參展商在越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化發(fā)展進程蘊含的外貿(mào)商機及跨境投資、技術(shù)協(xié)作等方面提供絕佳的合作撮合機會，同期舉辦各項半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)跨境貿(mào)促交流、B2B供需對接會、電子前沿科技技術(shù)推介、實地考察、優(yōu)質(zhì)技術(shù)產(chǎn)品評選等商務(wù)活動。本展會立足于越南電子制造業(yè)外貿(mào)中心基地，緊扣越南工業(yè)4.0發(fā)展國家戰(zhàn)略推動力，專注于打造成為越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)電子供應(yīng)鏈定制與采購綜合服務(wù)平臺及產(chǎn)品、技術(shù)材料、元器件、生產(chǎn)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈全方位配套的供需商機高效銜接展會項目。
已布局越南市場的部分企業(yè)
+ 國際巨頭：蘋果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等
+ 中國大陸：立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環(huán)旭電子、舜宇、深超、賽伍等
+ 臺灣地區(qū)：富士康、鴻海、友達光電、和碩科技、擎亞、英業(yè)達、四維精密等
+ 日本企業(yè)：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團等
+ 韓國企業(yè)：韓國IC、韓亞微米、BOS?、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz?等
展出范圍
* 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。
* 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。
* 集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/�；旌霞呻娐罚幌嚓P(guān)微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。
* 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設(shè)備等。
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1 日本國際電子元器件及材料展(INTERNEPCON Japan) 日本/東京 1 月
2 印度電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展（EFY Expo） 印度/班加羅爾 2 月
3 捷克電子元器件及照明工業(yè)展（AMPER） 捷克/布爾諾 3 月
4 印尼電子元器件、材料及電子制造設(shè)備展（InaTronics） 印尼/雅加達 3 月
5 德國紐倫堡國際嵌入式展覽會（Embedded World） 德國/紐倫堡 3 月
6 德國漢諾威工業(yè)展覽會（Hannover Messe） 德國/漢諾威 4 月
7 俄羅斯國際電子元器件及設(shè)備展(ExpoElectronica) 俄羅斯/莫斯科 4 月
8 韓國電子元器件及電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會（EMK） 韓國/爾 4 月
9 俄羅斯國際電子電力展覽會（ELEKTRO） 俄羅斯/莫斯科 6 月
10 馬來西亞國際電子元器件及半導(dǎo)體技術(shù)展（Asia） 馬來西亞/檳城 6 月
11 德國柏林國際線圈、電機絕緣材料展(CWIEME) 德國/柏林 6 月
12 泰國電子元器件、材料及設(shè)備展 (Nepcon Thailand) 泰國/曼谷 6 月
13 德國紐倫堡功率電子及電子電力展（PCIM） 德國/紐倫堡 6 月
14 墨西哥國際電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展（EEI） 墨西哥 6 月
15（越南）國際電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展（ECPE） 越南/胡志明 7月
16 巴西國際電力及電子元器件展覽會(FiEE) 巴西/圣保羅（兩年一屆） 7 月
17 越南國際電力技術(shù)及新能源展展覽會（ETE） 越南/胡志明 7 月
18 印度（慕尼黑）電子元器件及設(shè)備展(Electronic India) 印度/新德里 9 月
19 越南國際電子元器件、材料及設(shè)備展(NEPCON Vietnam) 越南/河內(nèi) 9 月
20 俄羅斯圣彼得堡電子元器件展覽會（RADEL） 俄羅斯/圣彼得堡 9 月
21 臺灣國際半導(dǎo)體、材料、制造及服務(wù)展覽會（Semicon Taiwan） 中國臺北 9 月
22 香港秋季電子產(chǎn)品及組件技術(shù)展 中國/香港 10 月
23 臺灣海峽兩岸電子展 中國/臺北 10 月
24 土耳其國際電子元器件及消費電子展 (IMEX) 土耳其/伊斯坦布爾 10 月
25 美國芝加哥國際線圈、電機及絕緣材料展 (CWIEME) 美國/芝加哥 10 月
26、越南國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展（Semicon Vietnam） 越南/胡志明 10月
27 越南國際電子工業(yè)制造及配套展覽會（VIMEXPO） 越南/河內(nèi) 11 月
28 德國慕尼黑國際電子元器件博覽會(electronica) 德國/慕尼黑(兩年一屆) 11 月
29 德國慕尼黑國際生產(chǎn)設(shè)備博覽會（productronica） 德國/慕尼黑（兩年一屆） 11 月