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第三十一屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)_2022年4月

數(shù)量(件)

價(jià)格(元/件)

18122315792

詳細(xì)信息第三十一屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)_2022年4月

第三十一屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)(NEPCON China 2022)

時(shí)間:2022420-22

地點(diǎn):上海世博主題館1號(hào)館、2號(hào)館(上海市浦東新區(qū)國(guó)展路1099號(hào))

主辦單位:中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)

         勵(lì)展博覽集團(tuán)

支持單位:北京電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì) 江蘇省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)

     深圳市加工貿(mào)易協(xié)會(huì)SMT專委會(huì) 中國(guó)表面貼裝協(xié)會(huì)

一、展位價(jià)格

--1號(hào)館SMT、焊接、測(cè)試展區(qū)

標(biāo)準(zhǔn)展位:35000/9平米標(biāo)準(zhǔn)展位

光地展位:按照展位分區(qū)3500-4500/每平方米(18平米起售)

--2號(hào)館自動(dòng)化及電子元器件展區(qū)(詳情請(qǐng)咨詢)

二、展品內(nèi)容

SMT技術(shù)和設(shè)備:

貼片機(jī)、印刷設(shè)備和附件、貼裝設(shè)備、上下板機(jī)、元器件供料系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)和附件、芯片載體、封裝設(shè)備、固化系統(tǒng)、視覺(jué)定位系統(tǒng)、膠粘和涂覆材料、生產(chǎn)線工具和設(shè)備、PCB制造和裝配等

焊接設(shè)備及材料:

波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、拉焊設(shè)備、助焊劑、烙鐵頭清潔裝置/烙鐵頭、焊臺(tái)、各種焊接設(shè)備、焊槍、焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備、除焊系統(tǒng)、清洗設(shè)備及材料等

測(cè)試與測(cè)量:

2D/3D檢測(cè)系統(tǒng)、電子元器件視覺(jué)檢測(cè)設(shè)、AOI設(shè)備、紅外檢測(cè)設(shè)備、芯片框架檢測(cè)設(shè)備、光學(xué)顯微鏡、PCB視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、焊點(diǎn)視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、濕度測(cè)試/環(huán)境測(cè)試設(shè)備、X-Ray

電子制造自動(dòng)化:

機(jī)器人及運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備,自動(dòng)化設(shè)備/配件,傳送設(shè)備,工具,組裝設(shè)備及材料、機(jī)器視覺(jué)、傳感器、RFID、機(jī)器視覺(jué)集成、圖像處理系統(tǒng)、智能相機(jī)、工業(yè)鏡頭、板卡、物聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、大數(shù)據(jù)處理、人工智能工業(yè)軟件、工廠集成化管理軟件、工業(yè)IT軟件、工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器人仿真及視覺(jué)系統(tǒng)自動(dòng)化生產(chǎn)集成、自動(dòng)化控制系統(tǒng)集成、智能倉(cāng)儲(chǔ)與物流、智能立體倉(cāng)儲(chǔ)、AGV、內(nèi)部物流自動(dòng)化

汽車電子 觸摸屏柔性線路/板液晶模組等

ESD防靜電和凈化設(shè)備:

靜電場(chǎng)測(cè)試儀、防靜電臺(tái)墊、防靜電工業(yè)地板(磚)、防靜電面料、靜電消除器、無(wú)塵紙/無(wú)塵布、防靜電椅、抗導(dǎo)電/靜電塑料、周轉(zhuǎn)架/周轉(zhuǎn)車、廢氣處理、空氣凈化、無(wú)塵室等

電子制造服務(wù):

常規(guī)PCB裝配、金屬?zèng)_壓模具 、發(fā)泡材料切割和模具服務(wù) 、ODM和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備生產(chǎn)服務(wù) 、表面貼裝組裝服務(wù)等。

半導(dǎo)體封測(cè)、工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及控制軟件、半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備與配件、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、SiP3D封裝等技術(shù)方案。

三、參展辦法

參展單位請(qǐng)?zhí)顚?xiě)并提交參展申請(qǐng)表,組委會(huì)確認(rèn)后,企業(yè)將有關(guān)費(fèi)用匯給主辦單位中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)。

四、聯(lián)系方式

參展聯(lián)系:深圳市六方金橋展覽策劃有限公司

李小姐18122315792 (微信號(hào):A18617091181

電話:0755-82385103-805

郵箱:liufang95@vip.163.com QQ:2462165496

第三十一屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)_2022年4月

聯(lián)系方式

深圳市六方金橋展覽策劃有限公司市場(chǎng)部

李麗丹

  • 電 話:755-82385103
  • 手 機(jī):18122315792
  • 傳 真:
  • 郵 編:
  • 地 址:東門(mén)街道城東社區(qū)湖貝路2216號(hào)華佳廣場(chǎng)
  • 郵 箱:liufang95@vip.163.com
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