TJ鉬片鉭片微結(jié)構(gòu)定制哈氏合金鎳片激光精密切割

激光切割超薄金屬箔的優(yōu)勢在于不受圖形的限制，可隨時導(dǎo)入CAD圖紙或在軟件繪制圖形切割，方便快捷，周期短。但激光切割銅箔、不銹鋼箔、鎳合金箔也存在傳統(tǒng)工藝的問題，并且也有新的問題產(chǎn)生。

 激光打孔：孔徑范圍在0.02mm以上，具體視材料及材料厚度來說。

激光打孔應(yīng)用材質(zhì)：

金屬：、鈦合金、青銅、銅、鎢鋼、鎳哈氏合金、硅鋼、鉭鋁合金、不銹鋼、鉬、鎳片、鉬片、鉭片、硅鋼片、銅

非金屬：DIY、金手指、復(fù)合材料、KAPTON、模型、實(shí)驗(yàn)室航模、PET航模配件、PI、電子隔熱薄膜、絕緣墊片

脆性材料：玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片、石墨等

精密激光打孔可做范圍及優(yōu)勢：

小孔:1.00～3.00mm

次小孔:0.40～1.00mm

*小孔:0.1～0.40mm

微孔:0.02～0.10mm

   激光切割機(jī)的靈活性高，不僅限于超薄金屬材料切割，也可針對多層材料的刻蝕或材料表面的微納導(dǎo)流結(jié)構(gòu)加工，如硅片劃線、不銹鋼光柵、陶瓷劃線、薄膜材料劃線、玻璃劃線等。

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