HS-phys-SimPLe半導體晶片內部缺陷檢測系統(tǒng)是專門用于包括單晶硅、碳化硅、藍寶石等半導體晶片及晶環(huán)生產過程中以極高的分辨率探測晶片和晶環(huán)的內部滑移線、內部隱裂等內部缺陷檢測的儀器

檢測原理是：HS-Phys-SimPLe系統(tǒng)是一種高分辨率光致發(fā)光（PL）掃描映射系統(tǒng)，用于表征直徑高達400mm的半導體晶片。使用專門設計的高強度激光源來激發(fā)半導體材料中的少子載流子。

三種類型復合載體：SRH（Shockley-Read-Hall）深能級復合，Auger俄歇復合和Radiative輻射復合。在較低注入水平下，Auger俄歇復合可以忽略不計，因此“清潔”區(qū)域由輻射控制，而污染區(qū)域主要由SRH深能級復合控制。由于結晶滑移缺陷就像溶解污染的吸雜點，具有較低的輻射發(fā)射。因此可以通過PL技術將其可視化。

產品特點

■ 直徑達400mm、厚度達30mm的晶片檢查

■ 60μm分辨率下的滑移線檢測

■ 更多波長可供選擇

■ 檢測速度：12英寸-13分鐘，8英寸-5分鐘

■ 利用優(yōu)化的波長和過濾進行PL滑移線檢查，可以發(fā)現(xiàn)制程中尚未發(fā)現(xiàn)的問題

■ 顯示更小的滑移線等內部缺陷。

■ 自動晶圓探測器

■ 自動參數(shù)設置

■ 即使在低信號采樣上也具有高分辨率和高對比度