| 規(guī) 格：M.2, 30 x 52 x 2.3mm |
型 號(hào)：FM150-AE |
數(shù) 量：99999 |
| 品 牌：廣和通 |
包 裝： |
價(jià) 格：面議 |
廣和通5G模組FM150-AE是面向亞洲/歐洲/澳大利
亞發(fā)布的5G通信模組，支持5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（
NSA）兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)， 擁有更快的傳輸速度，更優(yōu)秀的承載能力
，以及更低的網(wǎng)絡(luò)延時(shí)。
在設(shè)計(jì)研發(fā)之初，從客戶角度出發(fā)，在模組射頻、基帶、天
線接口設(shè)計(jì)、軟件特性上充分考慮行業(yè)客戶在切換新舊產(chǎn)品線時(shí)
的需求，支撐行業(yè)客戶5G產(chǎn)品快速落地。 FM150-AE支持亞洲/歐
洲/澳大利亞地區(qū)的5G NR Sub6頻段，同時(shí)兼容LTE和WCDMA制
式，打消客戶在5G建設(shè)初期 的投入顧慮，響應(yīng)快速落地的商業(yè)
需求。為平板電腦、網(wǎng)關(guān)，工業(yè)監(jiān)控， 遠(yuǎn)程醫(yī)療， 無人機(jī)，虛擬
現(xiàn)實(shí)和沉浸式體驗(yàn)（VR和AR） 等領(lǐng)域客戶提供高速體驗(yàn)。
產(chǎn)品特性： • 高通SDX55平臺(tái)方案
• 支持SA/NSA組網(wǎng)模式，支持ENDC接口 • GPIO
• I2S ×1
• UIM ×2
• USB3.1/3.0 ×1
• USB2.0 ×1
• PCIe3.0 ×1
基本參數(shù) • 封裝尺寸： M.2, 30 x 52 x 2.3mm
• 重量： ~8.2g
• 操作電壓： 3.135V~4.4V, Typical 3.8V
• 工作溫度： -30~+75°C
• 拓展溫度： -40~+85°C
• AT指令集： 3GPP TS 27.007 and 27.005, proprietary
FIBOCOM AT commands
• 天線數(shù)量： 4 Antennas
• 支持GNSS： GPS/GLONASS/Beidou/Galileo/QZSS
• 支持FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM（可選）
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