| 規(guī) 格： |
型 號(hào)：TZDI線路系列 |
數(shù) 量：1 |
| 品 牌：TZTEK |
包 裝：木箱 |
價(jià) 格：面議 |
基本介紹：天準(zhǔn) TZDI 系列激光直接成像設(shè)備，采用亞微米級(jí)精密驅(qū)控平臺(tái)、全新一代 DMD 控制技術(shù)以及光學(xué)成像設(shè)計(jì)，融合天準(zhǔn)視覺算法、融合標(biāo)定、補(bǔ)償算法等技術(shù)，以確保更高的成像質(zhì)量、產(chǎn)能及對(duì)位精度。適用于剛性板領(lǐng)域的雙面板、多層板、HDI 板，以及 FPC、IC 載板的影像轉(zhuǎn)移。
產(chǎn)品特點(diǎn)： 運(yùn)用于高端IC substrate 高解析 高對(duì)位精度
平臺(tái)類型：雙臺(tái)面 基板尺寸(mm)：630×660 極限解析(μm)：6 產(chǎn)能：30 s/ 面@20mj/cm2
* 建議線寬/ 線距與干膜型號(hào)、工藝條件有關(guān)，具體以實(shí)際為準(zhǔn) ** 環(huán)境溫度 22±1℃ *** 環(huán)境濕度 55±5% **** 潔凈度 10000 級(jí) |
