陶瓷基片激光打孔，氧化鋁陶瓷微孔加工

厚度：2mm以內(nèi)  精度：士0.02mm

華諾激光是一家依托國際先進激光技術，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于氮化鋁激光精密切割打孔 氧化鋁激光精密切割打孔 碳化硅激光精密切割打孔 氮化硅激光精密切割打孔 氧化鈹激光精密切割打孔 氧化鋯激光精密切割打孔。

陶瓷基片激光打孔，氧化鋁陶瓷微孔加工應用范圍:用于不銹鋼、陶瓷、碳鋼、鋁合金、鍍鋅板、鈦合金、銅、液態(tài)金屬、碳纖維、觸摸屏、塑膠、橡膠等金屬及非金屬的激光切割，以及手機微縫天線槽切割,手機中框/后蓋四周按鍵、揚聲器及攝像頭等孔位切割；圓管、矩形管、橢圓管、異性管等管材切割；眼鏡、手環(huán)、手表等智能穿戴設備切割。

華諾激光陶瓷激光切割機設備特點:

大理石機床底座,一體封閉式結(jié)構(gòu)

采用高精度、靜音、防腐蝕的導軌導向

采用固定光路設計,穩(wěn)定性高

采用高品質(zhì)進口光纖激光器、CO2激光器

應用范圍:

主要用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹?shù)忍沾刹牧系募す馇懈�、劃線、打孔等。

公司生產(chǎn)工藝成熟、穩(wěn)定、可靠。操作人員均具有多年的生產(chǎn)經(jīng)驗，對產(chǎn)品加工過程質(zhì)量控制要求非常嚴格。“質(zhì)量為先，用戶至上”是我們的宗旨，秉承快速、優(yōu)質(zhì)、優(yōu)價、為用戶保密的服務理念，公司與國內(nèi)眾多用戶建立了良好的合作關系。歡迎國內(nèi)外廣大用戶來公司洽談和指導！ 您的滿意，就是我們大的成功！

梁經(jīng)理