TJ金屬掩膜版/叉指電極掩模版/標定掩模板激光切割精密加工
掩膜版是集成電路制造過程中用于光刻技術中的一種重要元件,其作用是使光刻機在硅片上曝光形成電路圖案。在光刻工藝中,掩膜版將電路設計圖形從圖形數(shù)據(jù)庫中轉(zhuǎn)移到硅片上。掩膜版基本概況包括掩膜版制造工藝流程、掩膜版材料、掩膜版圖形尺寸及精度等。
掩膜版材料主要包括鉻、鋁、銅等金屬以及氟化鋇、氟化鈣等非金屬化合物。其中,鉻掩膜版是常用的一種,它具有高透光性、高耐腐蝕性和高附著力等特點,被廣泛用于微電子領域。鋁和銅掩膜版則主要用于光電子領域,因為它們的導電性和導熱性更好。非金屬化合物掩膜版主要用于光通信等領域。
本公司承接各種圖案定制,客戶較好能提供包含尺寸的CAD版設計圖。如果畫圖實在有困難,我們可以根據(jù)客戶描述來繪制,同時我們還能對客戶的掩膜版設計提供一些建議。
產(chǎn)品名稱:掩膜板
材料材質(zhì):US304不銹鋼,301不銹鋼,TA不銹鋼材料厚度(公制):,,,,,,等
產(chǎn)品特點:掩膜板線條均均,無毛剌,無缺口
產(chǎn)品價格:以材料材質(zhì)、厚度、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量綜合核定
樣品提供:付費打樣,樣品3天內(nèi), 快24小時出樣,量大可申請免費樣品批量生產(chǎn)時間:正常一星期內(nèi)產(chǎn)品檢測及售后:二次元、影像儀
24小時服務022-5900 8263
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